.riess up2connect 2025
Gemeinsam mehr erreichen – Erfahrungsaustausch, Inspiration & Networking
Nach fünf Jahren Pause freuen wir uns, Sie endlich wieder persönlich zu unserem großen Kundenevent begrüßen zu dürfen! Doch dieses Mal wird alles anders: .riess up2connect steht für Austausch, Vernetzung und echte Erfahrungsberichte aus der Praxis.
Erleben Sie Kundenprojekte aus erster Hand – Unternehmen berichten über ihre erfolgreichen Implementierungen und laufenden Projekte mit unseren Lösungen SAP ECTR interface to PTC Creo und PLM system integration, add-on for Windchill.
Networking im Fokus – Treffen Sie Experten, Partner und andere Anwender in unserer offenen Networking Area mit Partnerpods und Fachexperten für individuelle Gespräche und Live-Demos.
Inspirierende Keynotes – Freuen Sie sich auf spannende Keynotes von Experten aus der Branche, die Ihnen wertvolle Einblicke und Impulse zu aktuellen Themen rund um SAP PLM geben.
Flexibles Programm – Ihre Wahl! – Nutzen Sie die Möglichkeit, zwischen spannenden Vorträgen und intensiven 1:1-Gesprächen in der Networking Area zu wechseln.
Genuss & Austausch – Lassen Sie den ersten Veranstaltungstag mit einem entspannten BBQ in angenehmer Atmosphäre ausklingen.
Informationen
- Datum
- 14. - 15. Mai 2025
- Uhrzeit
- 12:00 Uhr
- Ort
- Radisson Blu Hotel, Ettlingen
- Veranstalter
- .riess engineering
- Download
- Download Termin als ICS
Agenda Highlights
Beginn: 14. Mai 2025 um 12 Uhr
Ende: 15. Mai 2025 gegen 13 Uhr
- Keynotes und Überblicksvorträge
- Kundenberichte & Success Stories aus der Praxis
- Exklusiver Blick auf die Solution Roadmaps
- Austausch & Deep-Dive-Sessions in der Networking Area
- Gemeinsames BBQ & entspanntes Networking
Auf dieser Seite werden wir in den nächsten Wochen weitere Informationen und die vollständige Agenda veröffentlichen. Melden Sie sich an, um heute schon nichts mehr zu verpassen.
Agenda der Veranstaltung im Detail
Wir behalten uns Änderungen und Ergänzungen an der Agenda vor.
Tag 1: 14. Mai 2025
Brunch & Get Together
Begrüßung
Wolfgang Schukowski
.riess engineering europe gmbh
SAP PLM Keynote: Produkte integriert entwickeln und erfolgreich vermarkten. Warum PLM und ERP zusammengehören!
Stefan Ziegler
SAP Deutschland SE & Co. KG
Integratives PLM mit SAP - On-Premise, in der Cloud oder Hybrid
Gerhard Himmelsbach
SAP SE
Externe PLM Systeme mit SAP integrieren: PLM system integration im Überblick
Thomas Elsässer
SAP SE
Partnervorstellung & Einführung Networking Area
Kaffeepause
Creo Datenverwaltung: Einblick in die Creo Integration via SAP ECTR & Blick in die Zukunft
What´s New, Roadmap und Co.
Ralf Kairies & Andreas Stein
.riess engineering europe gmbh
Die Brücke zwischen Windchill und SAP: Mit PLM system integration, add-on for Windchill von der Konstruktion bis in die Fertigung
Denis Gierich
.riess engineering europe gmbh
Kundenvortrag: Das Produkt im Zentrum - Der Beginn unserer globalen PLM-Transformation
Patrick Winkler
LIXIL Corporation
Zusammenfassung des Tages und Q&A
Wolfgang Schukowski
.riess engineering europe gmbh
BBQ - bei gutem Wetter draußen
Tag 2: 15. Mai 2025
Öffnung der Networking Area
Begrüßung
Wolfgang Schukowski
.riess engineering europe gmbh
Kundenvortrag: S/4HANA Implementierung und Windchill-Integration – Was kann da schon schiefgehen?
Florian Ziegler
LEONI Bordnetz-Systeme GmbH
PLM system integration, add-on for Windchill: Technical Deepdive & Solution Roadmap
Jürgen Oesterling
.riess engineering europe gmbh
Kaffeepause
PLM Funktionen und Prozesse in der Cloud intelligent nutzen mit SAP Integrated Product Development
Frederik Breckwoldt
SAP SE
Public Cloud mit Creo: Creo Daten mit Product Data Integration verwalten - ein Ausblick
Andreas Stein
.riess engineering europe gmbh
Wrap-up und Q&A
Wolfgang Schukowski
.riess engineering europe gmbh
Lunch nach offiziellem Veranstaltungsende
Veranstaltungsort
Adresse des Hotels
Radisson Blu Hotel Karlsruhe/Ettlingen
Am Hardtwald 10
76275 Ettlingen
Website: Radisson Blu Karlsruhe/Ettlingen
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Wir stehen Ihnen telefonisch unter 07202 / 707 – 0 oder per E-Mail unter box@riess.de zur Verfügung.